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導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱墊片
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TP系列 1.5~12W/(mx℃) 導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。 在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會下降，密封的壓力降低。 主要應(yīng)用： 散熱器底部或框架 高速硬盤驅(qū)動器 RDRAM 內(nèi)存模塊 微型熱管散熱器 汽車發(fā)動機(jī)控制裝置 通訊硬件便攜式電子裝置 半導(dǎo)體自動試驗(yàn)設(shè)備
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